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  • 项目名称: 海太半导体(无锡)有限公司
  • 项目编号: b001
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  海太半导体有限公司是由无锡市太极股份有限公司和韩国海力士半导体合资注册,位于无锡新区出口加工区内,总占地145亩。公司形成规模是集成电路芯片(动态随机存储器)封装7500万只/月,将成为国内技术领先的集成电路后工序专业公司。

地址:江苏省无锡市新区梅村镇锡贤路    128、130号
公交:763路、758路到博胜公寓站下
传真:0510-88157089
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